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40種LED芯片常用的LED封裝技術(shù)


    來源:新世紀LED論壇  時間:2014-09-04  【字體:  

     5050白光,0603紅光,0805藍光。 LED封裝技術(shù)大都是在分立器件封裝技術(shù)基礎(chǔ)上發(fā)展與演變而來的,但卻有很大的特殊性。一般情況下,分立器件的管芯被密封在封裝體內(nèi),封裝的作用主要是保護管芯和完成電氣互連。而LED封裝則是完成輸出電信號,保護管芯正常工作?,F(xiàn)給大家介紹40種封裝技術(shù)。

      1、BGA封裝(ballgridarray)

      球形觸點陳列,表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點用以代替引腳,在印刷基板的正面裝配LSI芯片,然后用模壓樹脂或灌封方法進行密封。也稱為凸點陳列載體(PAC)。引腳可超過200,是多引腳LSI用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP(四側(cè)引腳扁平封裝)小。例如,引腳中心距為1.5mm的360引腳BGA僅為31mm見方;而引腳中心距為0.5mm的304引腳QFP為40mm見方。

      而且BGA不用擔(dān)心QFP那樣的引腳變形問題。該封裝是美國Motorola公司開發(fā)的,首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用,今后在美國有可能在個人計算機中普及。最初,BGA的引腳(凸點)中心距為1.5mm,引腳數(shù)為225?,F(xiàn)在也有一些LSI廠家正在開發(fā)500引腳的BGA。BGA的問題是回流焊后的外觀檢查?,F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認為,由于焊接的中心距較大,連接可以看作是穩(wěn)定的,只能通過功能檢查來處理。美國Motorola公司把用模壓樹脂密封的封裝稱為OMPAC,而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC(見OMPAC和GPAC)。

      2、BQFP封裝(quadflatpackagewithbumper)

      帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP封裝之一,在封裝本體的四個角設(shè)置突起(緩沖墊)以防止在運送過程中引腳發(fā)生彎曲變形。美國半導(dǎo)體廠家主要在微處理器和ASIC等電路中采用此封裝。引腳中心距0.635mm,引腳數(shù)從84到196左右(見QFP)。


      
      3、碰焊PGA封裝(buttjointpingridarray)

      表面貼裝型PGA的別稱(見表面貼裝型PGA)。

      4、C-(ceramic)封裝

      表示陶瓷封裝的記號。例如,CDIP表示的是陶瓷DIP。是在實際中經(jīng)常使用的記號。

      5、Cerdip封裝

      用玻璃密封的陶瓷雙列直插式封裝,用于ECLRAM,DSP(數(shù)字信號處理器)等電路。帶有玻璃窗口的Cerdip用于紫外線擦除型EPROM以及內(nèi)部帶有EPROM的微機電路等。引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從8到42。在日本,此封裝表示為DIP-G(G即玻璃密封的意思)。

      6、Cerquad封裝

      表面貼裝型封裝之一,即用下密封的陶瓷QFP,用于封裝DSP等的邏輯LSI電路。帶有窗口的Cerquad用于封裝EPROM電路。散熱性比塑料QFP好,在自然空冷條件下可容許1.5~2W的功率。但封裝成本比塑料QFP高3~5倍。引腳中心距有1.27mm、0.8mm、0.65mm、0.5mm、0.4mm等多種規(guī)格。引腳數(shù)從32到368。

      帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側(cè)面引出,呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJ-G(見QFJ)。

      7、CLCC封裝(ceramicleadedchipcarrier)

      帶引腳的陶瓷芯片載體,表面貼裝型封裝之一,引腳從封裝的四個側(cè)面引出,呈丁字形。帶有窗口的用于封裝紫外線擦除型EPROM以及帶有EPROM的微機電路等。此封裝也稱為QFJ、QFJ-G(見QFJ)。

      8、COB封裝(chiponboard)

      板上芯片封裝,是裸芯片貼裝技術(shù)之一,半導(dǎo)體芯片交接貼裝在印刷線路板上,芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),芯片與基板的電氣連接用引線縫合方法實現(xiàn),并用樹脂覆蓋以確???性。雖然COB是最簡單的裸芯片貼裝技術(shù),但它的封裝密度遠不如TAB和倒片焊技術(shù)。

      9、DFP(dualflatpackage)

      雙側(cè)引腳扁平封裝。是SOP的別稱(見SOP)。以前曾有此稱法,現(xiàn)在已基本上不用。

      10、DIC(dualin-lineceramicpackage)

      陶瓷DIP(含玻璃密封)的別稱(見DIP).

      11、DIL(dualin-line)DIP的別稱(見DIP)。

      歐洲半導(dǎo)體廠家多用此名稱。

      12、DIP(dualin-linepackage)雙列直插式封裝。

      插裝型封裝之一,引腳從封裝兩側(cè)引出,封裝材料有塑料和陶瓷兩種。DIP是最普及的插裝型封裝,應(yīng)用范圍包括標準邏輯IC,存貯器LSI,微機電路等。

      引腳中心距2.54mm,引腳數(shù)從6到64。封裝寬度通常為15.2mm。有的把寬度為7.52mm和10.16mm的封裝分別稱為skinnyDIP和slimDIP(窄體型DIP)。但多數(shù)情況下并不加區(qū)分,只簡單地統(tǒng)稱為DIP。另外,用低熔點玻璃密封的陶瓷DIP也稱為cerdip(見cerdip)。

      13、DSO(dualsmallout-lint)

      雙側(cè)引腳小外形封裝。SOP的別稱(見SOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。

      14、DICP(dualtapecarrierpackage)

      雙側(cè)引腳帶載封裝。TCP(帶載封裝)之一。引腳制作在絕緣帶上并從封裝兩側(cè)引出。由于利用的是TAB(自動帶載焊接)技術(shù),封裝外形非常薄。常用于液晶顯示驅(qū)動LSI,但多數(shù)為定制品。另外,0.5mm厚的存儲器LSI簿形封裝正處于開發(fā)階段。在日本,按照EIAJ(日本電子機械工業(yè))會標準規(guī)定,將DICP命名為DTP。

      15、DIP(dualtapecarrierpackage)

      同上。日本電子機械工業(yè)會標準對DTCP的命名(見DTCP)。

      16、FP(flatpackage)

      扁平封裝。表面貼裝型封裝之一。QFP或SOP(見QFP和SOP)的別稱。部分半導(dǎo)體廠家采用此名稱。

      17、Flip-chip

      倒焊芯片。裸芯片封裝技術(shù)之一,在LSI芯片的電極區(qū)制作好金屬凸點,然后把金屬凸點與印刷基板上的電極區(qū)進行壓焊連接。封裝的占有面積基本上與芯片尺寸相同。是所有封裝技術(shù)中體積最小、最薄的一種。

      但如果基板的熱膨脹系數(shù)與LSI芯片不同,就會在接合處產(chǎn)生反應(yīng),從而影響連接的可靠性。因此必須用樹脂來加固LSI芯片,并使用熱膨脹系數(shù)基本相同的基板材料。其中SiS756北橋芯片采用最新的Flip-chip封裝,全面支持AMDAthlon64/FX中央處理器。支持PCIExpressX16接口,提供顯卡最高8GB/s雙向傳輸帶寬。支持最高HyperTransportTechnology,最高2000MT/sMHz的傳輸帶寬。內(nèi)建矽統(tǒng)科技獨家AdvancedHyperStreamingTechnology,MuTIOL1GTechnology。

      18、FQFP(finepitchquadflatpackage)

      小引腳中心距QFP。通常指引腳中心距小于0.65mm的QFP(見QFP)。部分導(dǎo)導(dǎo)體廠家采用此名稱。塑料四邊引出扁平封裝PQFP(PlasticQuadFlatPackage)PQFP的封裝形式最為普遍。其芯片引腳之間距離很小,引腳很細,很多大規(guī)模或超大集成電路都采用這種封裝形式,引腳數(shù)量一般都在100個以上。Intel系列CPU中80286、80386和某些486主板芯片采用這種封裝形式。此種封裝形式的芯片必須采用SMT技術(shù)(表面安裝設(shè)備)將芯片與電路板焊接起來。采用SMT技術(shù)安裝的芯片不必在電路板上打孔,一般在電路板表面上有設(shè)計好的相應(yīng)引腳的焊點。將芯片各腳對準相應(yīng)的焊點,即可實現(xiàn)與主板的焊接。用這種方法焊上去的芯片,如果不用專用工具是很難拆卸下來的。SMT技術(shù)也被廣泛的使用在芯片焊接領(lǐng)域,此后很多高級的封裝技術(shù)都需要使用SMT焊接。

      以下是一顆AMD的QFP封裝的286處理器芯片。0.5mm焊區(qū)中心距,208根I/O引腳,外形尺寸28?28mm,芯片尺寸10?10mm,則芯片面積/封裝面積=10?10/28?28=1:7.8,由此可見QFP比DIP的封裝尺寸大大減小了。

      19、CPAC(globetoppadarraycarrier)

      美國Motorola公司對BGA的別稱(見BGA)。

      20、CQFP軍用晶片陶瓷平版封裝(CeramicQuadFlat-packPackage)

      右邊這顆晶片為一種軍用晶片封裝(CQFP),這是封裝還沒被放入晶體以前的樣子。這種封裝在軍用品以及航太工業(yè)用晶片才有機會見到。晶片槽旁邊有厚厚的黃金隔層(有高起來,照片上不明顯)用來防止輻射及其他干擾。外圍有螺絲孔可以將晶片牢牢固定在主機板上。而最有趣的就是四周的鍍金針腳,這種設(shè)計可以大大減少晶片封裝的厚度並提供極佳的散熱。

      21、H-(withheatsink)

      表示帶散熱器的標記。例如,HSOP表示帶散熱器的SOP。


      
      22、PinGridArray(SurfaceMountType)

      表面貼裝型PGA。通常PGA為插裝型封裝,引腳長約3.4mm。表面貼裝型PGA在封裝的底面有陳列狀的引腳,其長度從1.5mm到2.0mm。貼裝采用與印刷基板碰焊的方法,因而也稱為碰焊PGA。因為引腳中心距只有1.27mm,比插裝型PGA小一半,所以封裝本體可制作得不怎么大,而引腳數(shù)比插裝型多(250~528),是大規(guī)模邏輯LSI用的封裝。封裝的基材有多層陶瓷基板和玻璃環(huán)氧樹脂印刷基數(shù)。以多層陶瓷基材制作封裝已經(jīng)實用化。

      PGA封裝威剛迷你DDR333本內(nèi)存

      23、JLCC封裝(J-leadedchipcarrier)

      J形引腳芯片載體。指帶窗口CLCC和帶窗口的陶瓷QFJ的別稱(見CLCC和QFJ)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。

      24、LCC封裝(Leadlesschipcarrier)

      無引腳芯片載體。指陶瓷基板的四個側(cè)面只有電極接觸而無引腳的表面貼裝型封裝。是高速和高頻IC用封裝,也稱為陶瓷QFN或QFN-C(見QFN)。

      25、LGA封裝(landgridarray)

      觸點陳列封裝。即在底面制作有陣列狀態(tài)坦電極觸點的封裝。裝配時插入插座即可?,F(xiàn)已實用的有227觸點(1.27mm中心距)和447觸點(2.54mm中心距)的陶瓷LGA,應(yīng)用于高速邏輯LSI電路。

      LGA與QFP相比,能夠以比較小的封裝容納更多的輸入輸出引腳。另外,由于引線的阻抗小,對于高速LSI是很適用的。但由于插座制作復(fù)雜,成本高,現(xiàn)在基本上不怎么使用。預(yù)計今后對其需求會有所增加。

      AMD的2.66GHz雙核心的OpteronF的SantaRosa平臺

      26、LOC封裝(leadonchip)

      芯片上引線封裝。LSI封裝技術(shù)之一,引線框架的前端處于芯片上方的一種結(jié)構(gòu),芯片的中心附近制作有凸焊點,用引線縫合進行電氣連接。與原來把引線框架布置在芯片側(cè)面附近的結(jié)構(gòu)相比,在相同大小的封裝中容納的芯片達1mm左右寬度。

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      27、LQFP封裝(lowprofilequadflatpackage)

      薄型QFP。指封裝本體厚度為1.4mm的QFP,是日本電子機械工業(yè)會根據(jù)制定的新QFP外形規(guī)格所用的名稱。

      28、L-QUAD封裝

      陶瓷QFP之一。封裝基板用氮化鋁,基導(dǎo)熱率比氧化鋁高7~8倍,具有較好的散熱性。封裝的框架用氧化鋁,芯片用灌封法密封,從而抑制了成本。是為邏輯LSI開發(fā)的一種封裝,在自然空冷條件下可容許W3的功率?,F(xiàn)已開發(fā)出了208引腳(0.5mm中心距)和160引腳(0.65mm中心距)的LSI邏輯用封裝,并于1993年10月開始投入批量生產(chǎn)。

      29、MCM封裝(multi-chipmodule)

      多芯片組件。將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。

      根據(jù)基板材料可分為MCM-L,MCM-C和MCM-D三大類。

      MCM-L是使用通常的玻璃環(huán)氧樹脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高,成本較低。

      MCM-C是用厚膜技術(shù)形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件,與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC類似。兩者無明顯差別。布線密度高于MCM-L。

      MCM-D是用薄膜技術(shù)形成多層布線,以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或Si、Al作為基板的組件。布線密謀在三種組件中是最高的,但成本也高。

      30、MFP封裝(miniflatpackage)

      小形扁平封裝。塑料SOP或SSOP的別稱(見SOP和SSOP)。部分半導(dǎo)體廠家采用的名稱。

      31、MQFP封裝(metricquadflatpackage)

      按照JEDEC(美國聯(lián)合電子設(shè)備委員會)標準對QFP進行的一種分類。指引腳中心距為0.65mm、本體厚度為3.8mm~2.0mm的標準QFP(見QFP)。

      32、MQUAD封裝(metalquad)

      美國Olin公司開發(fā)的一種QFP封裝?;迮c封蓋均采用鋁材,用粘合劑密封。在自然空冷條件下可容許2.5W~2.8W的功率。日本新光電氣工業(yè)公司于1993年獲得特許開始生產(chǎn)。

      33、MSP封裝(minisquarepackage)

      QFI的別稱(見QFI),在開發(fā)初期多稱為MSP。QFI是日本電子機械工業(yè)會規(guī)定的名稱。

      34、OPMAC封裝(overmoldedpadarraycarrier)

      模壓樹脂密封凸點陳列載體。美國Motorola公司對模壓樹脂密封BGA采用的名稱(見BGA)。

      35、P-(plastic)封裝

      表示塑料封裝的記號。如PDIP表示塑料DIP。

      36、PAC封裝(padarraycarrier)

      凸點陳列載體,BGA的別稱(見BGA)。

      37、PCLP(printedcircuitboardleadlesspackage)

      印刷電路板無引線封裝。日本富士通公司對塑料QFN(塑料LCC)采用的名稱(見QFN)。引腳中心距有0.55mm和0.4mm兩種規(guī)格。目前正處于開發(fā)階段。

      38、PFPF(plasticflatpackage)

      塑料扁平封裝。塑料QFP的別稱(見QFP)。部分LSI廠家采用的名稱。

      39、PGA(pingridarray)

      陳列引腳封裝。插裝型封裝之一,其底面的垂直引腳呈陳列狀排列。封裝基材基本上都采用多層陶瓷基板。在未專門表示出材料名稱的情況下,多數(shù)為陶瓷PGA,用于高速大規(guī)模邏輯LSI電路。成本較高。引腳中心距通常為2.54mm,引腳數(shù)從64到447左右。了為降低成本,封裝基材可用玻璃環(huán)氧樹脂印刷基板代替。也有64~256引腳的塑料PGA。另外,還有一種引腳中心距為1.27mm的短引腳表面貼裝型PGA(碰焊PGA)。(見表面貼裝型PGA)。

      40、PiggyBack

      馱載封裝。指配有插座的陶瓷封裝,形關(guān)與DIP、QFP、QFN相似。在開發(fā)帶有微機的設(shè)備時用于評價程序確認操作。例如,將EPROM插入插座進行調(diào)試。這種封裝基本上都是定制品,市場上不怎么流通。

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